林賽斯差示掃描量熱儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：林賽斯差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1（Chip-DSC L66 Basic）采用高度集成設(shè)計(jì)，將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中，結(jié)構(gòu)緊湊，性能可靠。芯片傳感器具備優(yōu)異再現(xiàn)性，質(zhì)量輕、控溫精準(zhǔn)，支持高達(dá)100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性?xún)r(jià)比突出，原始數(shù)據(jù)質(zhì)量高，無(wú)需預(yù)處理即可直接分析，具備低能耗和良好動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，適用于多樣化的差熱分析場(chǎng)景。

產(chǎn)品型號(hào)：Chip-DSC 1

更新時(shí)間：2025-08-27

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：6237

服務(wù)熱線

86-021-50550642

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產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

熱分析儀

DSC-差示掃描量熱儀 TGA-熱重分析儀 STA-同步熱分析儀 EGA-逸出氣體聯(lián)用分析儀差熱分析儀

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技術(shù)貼|差示掃描量熱儀的操作步驟和數(shù)據(jù)分析

差熱分析儀的操作步驟說(shuō)明

差熱分析的測(cè)定原理

產(chǎn)品介紹

林賽斯差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1：芯片由加熱器和溫度傳感器組成，具有很高的再現(xiàn)性，由于質(zhì)量小，具有出色的溫度控制和高達(dá) 100 K/min 的加熱速率。

集成傳感器易于更換，性?xún)r(jià)比高。芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可提供較好的原始數(shù)據(jù)，無(wú)需對(duì)熱流數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理或后處理即可直接進(jìn)行分析。

低能耗和良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)功能，使得 Chip-DSC 具有優(yōu)異的性能。

功能

設(shè)備小巧精致，采用集成芯片技術(shù)
傳感器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了出色的分辨率和重疊效應(yīng)的分離
靈敏度高，具有優(yōu)異的熱流響應(yīng)速度
冷卻速度快 - 得益于 “小質(zhì)量 "芯片傳感器
能耗極低，可通過(guò)智能手機(jī) / 筆記本電腦 USB 端口控制
是危險(xiǎn)樣品測(cè)試的理想選擇（如爆炸物、腐蝕性樣品）

規(guī)格參數(shù)

型號(hào)	Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) *
溫度范圍：	RT 至 450 °C（無(wú)冷卻裝置）
加熱 / 冷卻速率：	0.001 - 100 K/min
溫度精度：	± 0.2 K
重復(fù)性：	± 0.02 K
數(shù)字分辨率：	1680 萬(wàn)像素
分辨率：	0.03 µW
氣氛：	惰性、氧化（靜態(tài)、動(dòng)態(tài)）
測(cè)量范圍：	±2.5 - ±1000 mW
校準(zhǔn)材料：	包含
校準(zhǔn)周期：	建議每隔 6 個(gè)月校準(zhǔn)一次
* 規(guī)格取決于配置