林賽斯 懸掛式天平/熱重分析儀 STA/TGA L86 是一款采用懸掛式天平設(shè)計(jì)的熱分析系統(tǒng)，支持熱重分析（TGA）、差熱分析（DTA）、差示掃描量熱（DSC）及同步熱分析（STA），可實(shí)現(xiàn)TG-DSC或TG-DTA組合測(cè)量，并兼容逸出氣體分析與熱機(jī)械分析功能。系統(tǒng)具備模塊化結(jié)構(gòu)，可靈活適配多種實(shí)驗(yàn)需求，適用于不同領(lǐng)域的高精度熱分析應(yīng)用。

林賽斯 高壓同步熱分析儀 STA HP L84 是一款高壓同步熱分析儀，可在最高150 bar壓力及1800°C高溫環(huán)境下同步檢測(cè)樣品質(zhì)量變化（TG）與熱效應(yīng)（DTA/DSC）。系統(tǒng)支持連接水蒸氣發(fā)生器、多路氣體控制系統(tǒng)，并可聯(lián)用質(zhì)譜或紅外光譜對(duì)逸出氣體進(jìn)行實(shí)時(shí)分析。該儀器具有良好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，適用于高溫高壓條件下的材料熱行為研究。

林賽斯 逸出氣體聯(lián)用分析儀 L40 EGA QMS 采用四極桿質(zhì)譜技術(shù)，可與熱分析設(shè)備聯(lián)用，實(shí)時(shí)檢測(cè)加熱過(guò)程中樣品釋放的揮發(fā)性分解產(chǎn)物。該系統(tǒng)通過(guò)集成軟件同步分析熱行為與氣體成分，為陶瓷、聚合物、藥品及金屬等材料的研發(fā)與表征提供有效數(shù)據(jù)支持，并適用于環(huán)境兼容性及工藝排放等相關(guān)研究領(lǐng)域。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 10 采用一體化芯片設(shè)計(jì)，集成全部熱學(xué)元件，具備優(yōu)異再現(xiàn)性和300 K/min超高速升降溫能力。直接輸出高質(zhì)量原始數(shù)據(jù)，無(wú)需預(yù)處理，傳感器更換便捷、能耗低，響應(yīng)快速，適用于高速差熱分析。

林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1（Chip-DSC L66 Basic）采用高度集成設(shè)計(jì)，將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中，結(jié)構(gòu)緊湊，性能可靠。芯片傳感器具備優(yōu)異再現(xiàn)性，質(zhì)量輕、控溫精準(zhǔn)，支持高達(dá)100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性?xún)r(jià)比突出，原始數(shù)據(jù)質(zhì)量高，無(wú)需預(yù)處理即可直接分析，具備低能耗和良好動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性，適用于多樣化的差熱分析場(chǎng)景。